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底部填充材料
 

华海诚科提供用于倒装芯片(Flipchip)封装和小尺寸CSP/BGA芯片在PCB板上组装使用的毛细流动底部填充材料及中大尺寸CSP/BGA芯片在PCB板上组装使用的角部补强填充材料。

 

我们的倒装芯片底部填充材料主要特点有:

可以在极小的间隙快速流动,流层无空洞

极低吸水率,填充后能过JEDEC level3考核

较低热膨胀系数,与硅片和基板匹配

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我们的CSP/BGA毛细流动底部填充材料具有以下特点:

可以喷射点胶,可在室温快速流过很细的间隙,流层无空洞;

可以低温快速固化,工作寿命长室温使用寿命>7),可以在2-8℃长期储存;

焊锡兼容性好,与焊球润湿性好;

容易返修,返修时焊盘容易清洁

能通过跌落试验和热循环试验;

符合RohS和低卤要求

 

 

我们的CSP/BGA角部补强底部填充材料具有以下特点:

在提高抗机械冲击能力同时对热循环冲击试验没有不良影响 

UV固化产品可以变色显示,可用于防错设计;

回流焊固化产品,可以在过无铅回流焊时同时固化,不需要另外固化工序;

 

     

 

 

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