联系我们
电 话:0518-82360866
E-mail:info@hhck-em.com
地 址:江苏省连云港市经济技术开发区东方大道
产品领域
您当前的位置:首页 >> 产品领域
产品领域
 
华海诚科为客户提供高可靠性低成本的解决方案以满足瞬息万变的市场需求,同时我们将同步提供低卤、低VOC、无铅的的产品,为客户顺利开拓市场带来优势。
 
我们可以根据客户特有的工艺和要求进行产品定制和优化,我们致力于为客户带来新的优势和综合成本的降低来达到和超越客户对我们的要求。
 
公司目前主要业务领域:
在电子组装领域
我们为客户提供底部填充材料(CSP/BGA Underfill、edgebonds)
COB包封胶
摄像模组专用胶水
SMT表面贴装胶水
披覆胶水
 
在半导体一级封装领域
我们可以提供Flip Chip underfill,围堰材料,液体包封材料,
 
 
在LED封装领域
我们可以提供高端SMD封装用环氧AB胶水和专门为了提高封装效率的LED专用胶饼;
  
 
在触摸屏领域
我们提供液体光学透明胶水及边框较